2013년(하계) 삼성전자 디딤돌 인턴십

삼성전자는 장애대학생의 사회진출을 돕기 위한「2013년(하계)삼성전자 디딤돌 인턴십」을 다음과 같이 실시하오니, 우수한 장애학생들의 많은 관심과 참여 바랍니다.

-아    래 -

□ 실습 직군 :연구개발직,기술직,영업마케팅직

□ 접수 기간 :2013년 5월 22일(수)~6월 3일(월),17:00마감

□ 지원 자격 :4년제 대학교 재학장애인 중 1~3학년

□ 접수 방법 :www.samsungcareers.com/didim.html온라인 접수

□ 실습 기간 :2013년 6월 24일(월)~8월 9일(금),입문교육 포함 7주

□ 실습 혜택 :실습비 제공(주 당 30만 원 ),실습기간 중 단체상해보험 가입, 실습성적 우수자는 공채 지원시 우대