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2013년(하계) 삼성전자 디딤돌 인턴십
작성일 : 2013/05/27 작성자 : 학생복지팀 조회수 : 2700
2013년(하계) 삼성전자 디딤돌 인턴십

 

2013년(하계) 삼성전자 디딤돌 인턴십

 

 

삼성전자는 장애대학생의 사회진출을 돕기 위한「2013년(하계)삼성전자 디딤돌 인턴십」을 다음과 같이 실시하오니, 우수한 장애학생들의 많은 관심과 참여 바랍니다.


-아    래 -

 


□ 실습 직군 :연구개발직,기술직,영업마케팅직


□ 접수 기간 :2013년 5월 22일(수)~6월 3일(월),17:00마감


□ 지원 자격 :4년제 대학교 재학장애인 중 1~3학년


□ 접수 방법 :www.samsungcareers.com/didim.html온라인 접수


□ 실습 기간 :2013년 6월 24일(월)~8월 9일(금),입문교육 포함 7주


□ 실습 혜택 :실습비 제공(주 당 30만 원 ),실습기간 중 단체상해보험 가입, 실습성적 우수자는 공채 지원시 우대

 

 

 

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